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ToF - SIMS (Time of Flight - Secondary Ion Mass Spectrometre)
고분자, 금속, 반도체, 태양 전지, 세라믹, 촉매, 섬유와 같은 유기 또는
무기물의 흔적을 재료 표면에서 확인하고 수량화 하는 기기
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XPS (X-ray Photoelectron Spectroscope)
재료의 표면에서부터 일정 깊이에 위치한 요소를 분석하는 기기
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SPM (Scanning Probe Microscope)
재료 표면 구성요소를 나노 규모 3D로 분석하고 맵핑하여 오염물질의
모양과 구조를 확인하는 기기
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EDS (Energy Dispersive X-ray Spectroscope)
고분자, 금속, 반도체, 태양 전지, 세라믹, 촉매, 섬유와 같은 구성요소의
흔적을 재료 표면에서 확인하고 수량화하는 기기
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SEM (Scanning Electron Microscope)
소재의 나노 규모에서의 모양과 구조를 확인하고
단면의 두께를 측정하는 기기
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XRM (3D X-ray Microscope)
재료를 비파괴로 측정하고 3차원 이미지로 구현하여 내부구조 분석이
가능하며, In-situ stage를 통해 하중 인가 전후의 내부구조 변화 관찰이 가능한 기기
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Stereo Zoom Microscope
재료 표면을 다각도로 관찰이 가능하며, 심도 확장을 통해
표면 지형을 입체적으로 구성하여 확인이 가능한 기기
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CLSM (Confocal Laser Scanning Microscope)
재료 표면 손상없이 나노 규모의 내부 단층(Layer) 이미지 촬영이 가능하며,
표면 조도, 지형의 입체 정보 획득이 가능한 기기
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Cryo FIB-SEM (Cryo Focused Ion Beam Scanning Electron Microscope)
극저온 환경 분석 기술(Cryo)을 적용하여 시료를 급속 동결시켜 전처리 과정의 변형을 최소화하고, 재료의 2D/3D
표면 및 내부구조를 이온빔으로 정밀하게 파괴하여 나노 스케일까지 분석이 가능한 기기
